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    钨铜合金

        钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410,铁的熔点1534),密度大(密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 

    电加工电极

           电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

    电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
    微电子材料

    钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

     用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

     

    热导率

    W/(mk)

    热膨胀系数

    10-6/K

    密度

    g/cm3

    比热导率

    W/(mk)

    WCu

    140~210

    5.6~8.3

    15~17

    9~13

    WCu10

    140~170

    5.6~6.5

    17.0

     

    WCu15

    160~190

    6.3~7.3

    16.4

     

    WCu20

    180~210

    7.6~9.1

    15.6

     

    MoCu

    184~197

    7.0~7.1

    9.9~10.0

    18~20

                                          

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