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钨铜合金

钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

高温钨铜材料性能

牌号	铜含量	钨骨架相对密度	材料密度 g/cm³	相对密度	抗拉强度MPa		断裂韧性 MPa
牌号	铜含量	钨骨架相对密度	材料密度 g/cm³	相对密度	室温	800℃	断裂韧性 MPa
WCu10	8～12%	77～82%	16.5~17.5	≥97	≥300	≥150	15～18
WCu7	6～9%	82～86%	17~18	≥97	≥300	≥150	13～15

电工合金用钨铜性能要求

产品名称	符号	铜	银	杂质	钨	密度	电阻	电导	硬度HB	抗弯强度
铜钨50	CuW50	50±2		0.5	余量	11.85	3.2	54	1128
铜钨55	CuW55	45±2		0.5	余量	12.30	3.5	49	1226
铜钨60	CuW60	40±2		0.5	余量	12.75	3.7	47	1373
铜钨65	CuW65	35±2		0.5	余量	13.30	3.9	44	1520
铜钨70	CuW70	30±2		0.5	余量	13.80	4.1	42	1716	790
铜钨75	CuW75	25±2		0.5	余量	14.50	4.5	38	1912	885
铜钨80	CuW80	20±2		0.5	余量	15.15	5.0	34	2158	980
铜钨85	CuW85	15±2		0.5	余量	15.90	5.7	30	2354	1080
铜钨90	CuW90	10±2		0.5	余量	16.75	6.5	27	2550	1160

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